被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中,目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中,國內的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優勢,打破了采用國際廠商采用傳統的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代,由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點,RFCMOS已經不能滿足要求,手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同,90%的射頻開關已經從傳統的GaAs工藝轉向了SOI(Silicononinsulator)工藝,射頻收發機大多數也已采用RFCMOS制程,從而滿足不斷提高的集成度需求。5G時代,GaN材料適用于基站端。在宏基站應用中,GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優勢,正在逐漸取代SiLDMOS;在微基站中,未來一段時間內仍然以GaAsPA件為主,因其目前具備經市場驗證的可靠性和高性價比的優勢,但隨著器件成本的降低和技術的提高,GaNPA有望在微基站應用在分得一杯羹;在移動終端中,因高成本和高供電電壓,GaNPA短期內也無法撼動GaAsPA的統治地位。全球GaAs射頻器件被國際巨頭壟斷。全球GaAs射頻器件市場以IDM模式為主。微波功率放大器(PA)是微波通信系統、廣播電視發射、雷達、導航系統的部件之一。海南射頻功率放大器定制
執行移動終端的各種功能和處理數據,從而對手機進行整體監控。可選的,處理器408可包括一個或多個處理;推薦的,處理器408可集成應用處理器和調制解調處理器,其中,應用處理器主要處理操作系統、用戶界面和應用程序等,調制解調處理器主要處理無線通信。可以理解的是,上述調制解調處理器也可以不集成到處理器408中。移動終端還包括給各個部件供電的電源409(比如電池),推薦的,電源可以通過電源管理系統與處理器408邏輯相連,從而通過電源管理系統實現管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源409還可以包括一個或一個以上的直流或交流電源、再充電系統、電源故障檢測電路、電源轉換器或者逆變器、電源狀態指示器等任意組件。盡管未示出,移動終端還可以包括攝像頭、藍牙模塊等,在此不再贅述。具體在本實施例中,移動終端中的處理器408會按照如下的指令,將一個或一個以上的應用程序的進程對應的可執行文件加載到存儲器402中,并由處理器408來運行存儲在存儲器402中的應用程序,從而實現各種功能:預設射頻功率放大器的配置狀態電阻值;計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值;比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態電阻值。廣東EMC射頻功率放大器經驗豐富由于進行大功率放大設計,電路必然產生許多諧波,匹配電路還需要有濾 波功能。
Microsemi的產品包括元器件和集成電路解決方案等,可通過改善性能和可靠性、優化電池、減小尺寸和保護電路而增強客戶的設計能力。Microsemi公司所服務的主要市場包括植入式醫療機構、防御/航空和衛星、筆記本電腦、監視器和液晶電視、汽車和移動通信等應用領域。Microsemi在發展過程中收購了多家公司,包括熟知的Actel,Zarlink,Vitesee。Microsemi的WiFiPA產品線型號較多,也多次出現在Atheros早期的參考設計中,近期的參考設計就很少出現了。MicrosemiWiFiFrontendModulePartNumberFreq(GHz)Vin(V)Iq(mA)PALNASwitchGainPout(dBM)Pout(dBM)GainNoiseIP3(dB)@3%EVM@(dB)(dB)(dBM)LX5541LL902719N/A1325NoLX5543LU822517N/AN/AN/AN/ASP3TLX5551LQ902618N/AN/AN/AN/ASPDTLX5552LU802617N/A25SPDTLX5553LU822517N/A135SP3TLX5586ALLSPDTLX5586HLLSPDTMicrosemiWiFiPAP/NFreqGainVinPout(dBM)Pout(dBM)Currentat(GHz)(dB)(V)@3%EVM@3%EVM(mA)LX5511LQ2620N/A170LX5514LL2820N/A145LX5535LQ32–522N/A275LX5518LQ32–526N/A390LX5530LQ528–523NA360LX5531LQ532–52523350如果沒記錯的話,LX5511+LX5530出現在AtherosAP96低功率版本參考設計中。
nmos管mn11的漏極連接電容c11,nmos管mn12的漏極連接電容c12。nmos管mn11的漏極和nmos管mn12的漏極為第二主體電路中激勵放大器的輸出端。變壓器副邊的中端和第二變壓器副邊的中端分別通過電阻連接偏置電壓,偏置電壓用于為激勵放大器中的共源放大器提供偏置電壓;激勵放大器柵放大器的柵極通過電阻接第二偏置電壓。如圖3所示,變壓器t0副邊的中端通過電阻r01接偏置電壓vbcs_da,第二變壓器t03副邊的中端通過電阻r06接偏置電壓vbcs_da,偏置電壓vbcs_da用于為nmos管mn01、nmos管nm02、nmos管mn09、nmos管mn10提供偏置電壓。nmos管mn03的柵極和nmos管mn04的柵極分別通過電阻r02接第二偏置電壓vbcg_da,。nmos管mn11的柵極和nmos管mn12的柵極分別通過電阻r07接第二偏置電壓vbcg_da。nmos管mn01的源極和nmos管mn02的源極接地,nmos管mn03的柵極和nmos管mn04的柵極分別通過電容c03接地。每個主體電路率放大器包括2個共源共柵放大器。如圖3所示,主體電路的功率放大器中,nmos管mn05和nmos管mn07構成一個共源共柵放大器,nmos管mn06和nmos管mn08構成一個共源共柵放大器;第二主體電路的功率放大器中,nmos管mn13和nmos管mn15構成一個共源共柵放大器。隨著無線通信/雷達通信系統的發展對固態功率放大器提出了新 的要求:大功率輸出、高效率、高線性度、高頻率.
圖10為本發明實施例提供的可控衰減電路和輸入匹配電路的示意圖。具體實施方式對于窄帶物聯網(narrowbandinternetofthings,nb-iot)的終端(userequipment,ue)來說,射頻前端系統中的射頻功率放大器電路一般要求發射功率可調,當射頻功率放大器電路之前射頻收發器的輸出動態范圍有限時,就要求功率放大器增益高低可調節。在廣域低功耗通信的應用場景中,對射頻功率放大器電路的增益可調要求變得更突出,其動態范圍要達到35~40db,并出現負增益的需求模式。例如,在窄帶物聯網通信對象之間距離近(nb-iot的終端距離基站很近)的情況下會出現負增益的需求。在應用中,一方面在射頻功率放大器的電路設計中,可以降低功率增益,在不過度影響原有電路匹配的前提下,通過增強驅動級晶體管的負反饋;另一方面,可以在輸入匹配電路中插入可控衰減電路的設計,這樣對功率放大器的性能影響較小,降低增益的效果明顯。下面介紹一種射頻功率放大器電路,是在高增益模式的電路基礎上,一般通過增強驅動級的負反饋來降低增益。圖1a為相關技術中射頻功率放大器電路的組成結構示意圖,圖1b為圖1a的電路結構示意圖,參見圖1a和圖1b,方案。微波固態功率放大器的工作狀態主要由功率、效率、失真及被放大信號的性 質等要求來確定。廣東EMC射頻功率放大器經驗豐富
由于功率放大器的源和負載都是50歐姆,輸入匹配電路和輸出匹配 電路主要是對一端是50歐姆。海南射頻功率放大器定制
本發明實施例的技術方案具有以下有益效果:增加輔次級線圈可以在不影響初級線圈和主次級線圈的前提下增加輸入到輸出的能量耦合路徑,減小耦合系數k值較小對阻抗變換的影響。根據初級線圈和主次級線圈的k值等參數,選擇合適的輔次級線圈的大小和k值可以有效提高功率合成變壓器的阻抗變換工作頻率范圍,降低功率合成變壓器損耗。此外,將功率合成變壓器的主次級線圈和輔次級線圈以及匹配濾波電路協同設計,能夠進一步提高射頻功率放大器的寬帶阻抗變換和濾波性能。附圖說明圖1是本發明實施例中的一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖2是本發明實施例中的另一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖3是本發明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖4是本發明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖5是本發明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖6是本發明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖;圖7是本發明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖。具體實施方式如上所述,現有技術中,采用普通結構變壓器實現功率合成和阻抗變換的pa,只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結構優點是結構相對簡單,缺點是難以實現寬帶功率放大器。海南射頻功率放大器定制
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