框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用，基本是一代封裝、一代材料的發展規律，不同的半導體封裝方式需要采用不同的引線框架。引線框架屬于半導體封裝中必要的一步，屬于半導體封裝前端材料。據SEMI.org報道，全球半導體封裝材料增速為1.9%。地區作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，連續第7年成為全球較大半導體材料買主，年增率達3.9%。大陸近兩年來也一躍成為增速較快的市場，與年增長率持平，約為3.9%。引線框架的市場增速并未如預期一樣，有很大的增長速率，猜測的原因為 1）芯片向小型化發展，單個芯片所需的引線框架材料減少，所以從總量上來說，引線框架并未有太大增幅（引線框架總量 = 芯片總量*單個芯片所需引線框架）；2）受上游原材料價格的影響，雖然產量上升，但逐年市場銷售額增加并不明顯。 引線框架材料的選擇主要根據產品需要的性能：強度、導電性能以及導熱性能來選擇。江蘇鍵盤喇叭網定制報價

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。 　　 引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。金屬工藝品價錢不過經過幾年的推動，銅加工企業及相關單位相關部門已開始重視，預計會考慮立項推動。

主要凸顯在以下幾方面： ①引線框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度； ②集成電路的高集成度、高密度化使其散發的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優越的導熱性； ③鑒于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。 ④除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。 ⑤理想上優良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。

目前，國內銅基高性能引線框架材料研制技術處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強高導銅基引線框架材料的研制方向。至今，導電率大于75%IACS、抗拉強度高于650MPa、90°彎曲加工性優異的銅合金材料仍在研究中。市場需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強高導外，還需具有優良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國內微電子產業的迅猛發展，國內市場極具開發潛力，采用新的工藝技術與新的材料體系，研制出具有國內單獨自主知識產權的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會經濟效益。 精密模具設計制造能力是產品生產制造技術水平的重要體現。

引線框架銅合金材料的研究現狀及發展趨勢：電子信息產品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發展，及集成電路向大規模和超大規模方向發展，促使引線框架向著引線節距微細化、多腳化的方向發展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優異和多方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應具有更高的強度和硬度；集成電路的高集成度、高密度化使其散發的單位體積熱量更多，這就要求引線框架材料有優越的導熱性；鑒于電容和電感效應會造成不良影響，良好的導電性是引線框架材料必須具備的性能。除此之外，還需具備良好的冷熱加工性能，彎曲、微細加工和刻蝕性能好、釬焊性能好、使用中不發生熱剝離、電鍍性能好、樹脂的密著性好等一系列加工特性。理想上優良的引線框架材料強度應大于600MPa、硬度HV應大于130、電導率(IACS)應大于80%。按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型。金屬工藝品價錢

引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。江蘇鍵盤喇叭網定制報價

引線框架材料在完成成型加工后，要進行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內引腳上鍍銀，增加粘結性和可焊性。為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發生分解揮發，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結性。江蘇鍵盤喇叭網定制報價

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