溫度循環測試主要模擬產品在實際使用中經歷的溫度劇烈變化。測試過程中，讓產品在高溫與低溫環境間循環切換，例如從 - 40℃升溫至 85℃，每個溫度階段保持一定時長，循環次數依據產品標準確定，可能是 50 次、100 次等。在每次循環的溫度穩定階段，檢測產品功能與性能。以車載電子設備為例，在進行溫度循環測試時，經過多次循環后，設備的顯示屏出現花屏現象，經拆解分析，是顯示屏與主板連接的排線在熱脹冷縮作用下，部分線路出現斷裂，這反映出排線的材料與結構設計需優化以適應溫度變化。通過溫度循環測試，企業能夠提前發現產品在溫度變化環境下可能出現的問題，優化產品設計，提高產品的可靠性。振動測試關聯環境可靠性測試，用傳感器監測設備在鹽霧環境下的振動。靜安區環境可靠性測試標準

低溫存儲測試主要考察產品在低溫環境下存儲后的性能恢復情況。把產品放入低溫試驗箱，設置低溫條件，如 -20℃、-40℃。產品在該低溫環境下存儲規定時間，如 24 小時。存儲結束后，將產品移至常溫環境，待溫度平衡后，***檢測產品各項性能。以一款戶外監控攝像頭為例，經低溫存儲測試后，攝像頭的電池出現電量顯示異常問題，進一步檢測發現是電池內部電解液在低溫下黏稠度增加，離子傳導受阻，這提示需改進電池低溫性能或為攝像頭添加低溫加熱裝置。寶山區機械可靠性測試標準疲勞測試搭配環境可靠性測試，在高低溫環境下監測葉片，保障飛機飛行安全。

濕度測試是評估電子元器件在潮濕環境下可靠性的關鍵手段。聯華檢測的濕度測試，能夠模擬相對濕度從 20% 到 95% 的環境。在測試過程中，將電子元器件放置于濕度試驗箱內，設置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測試時間。期間，使用專業設備監測電子元器件的性能變化，查看是否會出現短路、斷路、腐蝕等問題。例如，對于一些在潮濕環境中使用的智能家居設備，通過濕度測試發現部分設備的金屬外殼出現生銹跡象，內部電路板部分焊點也有輕微腐蝕，導致信號傳輸不穩定。這表明該設備在防潮設計方面存在不足，需要改進。聯華檢測憑借專業的檢測技術，能夠及時發現這些由濕度引發的潛在風險，幫助企業提升產品在潮濕環境下的可靠性。

戶外照明燈具長期暴露在自然環境中，受到陽光紫外線照射、雨水沖刷、風沙侵蝕、溫度和濕度的大幅變化等多種惡劣氣候因素的影響，其耐候性直接決定了燈具的使用壽命和照明效果。聯華檢測為戶外照明燈具制造商提供專業的耐候性測試服務。測試時，將戶外照明燈具放置于多功能耐候性試驗箱內，該試驗箱能夠模擬多種自然環境因素。通過氙燈模擬太陽輻射，精確控制光照強度和光譜分布，以再現陽光中的紫外線對燈具的影響；利用噴淋系統模擬雨水沖刷，控制噴淋的強度、時間和頻率；通過溫濕度控制系統，實現溫度和濕度的快速變化，模擬晝夜溫差和潮濕天氣。在測試過程中，聯華檢測定期對戶外照明燈具的各項性能進行檢測。例如，使用照度計測量燈具的發光強度，查看是否因環境因素影響而降低；通過外觀檢查，觀察燈具外殼是否出現褪色、開裂、變形，燈罩是否出現發黃、模糊等現象；檢查燈具的電氣連接部位是否因受潮、腐蝕而出現接觸不良等問題。曾有一款戶外 LED 路燈在經過 1000 小時的耐候性測試后，發光強度下降了 20%，燈具外殼出現明顯褪色和輕微開裂，燈罩也變得模糊不清。嚴格控制溫度、濕度、氣壓等參數，為可靠性測試數據的準確性保駕護航。

振動測試：在產品實際使用過程中，振動環境較為常見，像汽車行駛時，車內的電子設備會受到路面顛簸產生的振動影響；機械運轉時，其內部的電子元器件也會處于振動環境中。振動測試的主要目的就是模擬這種實際的振動環境，以此檢測電子元器件在振動條件下的可靠性。聯華檢測配備了專業且先進的振動試驗臺，該試驗臺能夠產生不同頻率和振幅的振動，可精確模擬多種復雜的振動場景。在測試過程中，嚴格精確地控制振動的頻率、振幅以及持續時間等關鍵參數，對電子元器件進行精細的振動加載。例如，對于車載電子設備，依據汽車行駛過程中的實際振動情況，在振動試驗臺上設置相應的頻率和振幅參數，模擬汽車在不同路況下的振動狀態，檢測電子元器件是否會因振動而出現松動、損壞或者性能下降等問題。通過專業的監測設備實時監測電子元器件在振動過程中的各項性能數據，并運用專業的分析方法對數據進行深入分析，聯華檢測能夠準確判斷電子元器件在振動環境下的可靠性狀況。根據測試結果，為企業提供具有針對性的改進建議，幫助企業優化產品設計，如增加固定裝置防止元器件松動、改進元器件的焊接工藝提高連接強度等，確保產品在復雜振動環境下能夠穩定可靠地運行。沖擊測試模擬工程機械石塊撞擊，檢測部件抗沖擊能力，改進設計。中山鹽霧可靠性測試標準

扭轉測試與環境可靠性測試協同，模擬潮濕、振動環境，確保船舶傳動軸穩定。靜安區環境可靠性測試標準

電子芯片高溫反偏測試：電子芯片在各類電子產品里是專業部件，像手機、電腦等設備的運行都依賴芯片。在高溫且有偏壓的工作環境下，芯片可靠性面臨考驗。廣州聯華檢測開展高溫反偏測試，將芯片置于高溫試驗箱，溫度常設定在 125℃，模擬芯片在高溫環境下工作，同時在芯片引腳施加反向偏置電壓。測試過程中，運用高精度電流測量儀，對芯片漏電流進行不間斷監測。因為高溫和反向偏壓會加速芯片內部缺陷暴露，漏電流一旦異常，就預示芯片可能出現問題。例如某款電腦 CPU 芯片在測試 500 小時后，漏電流數值開始上升，經微觀分析，是芯片內部晶體管的柵氧化層出現極細微***，導致電子有額外泄漏路徑。通過聯華檢測的此項測試，芯片制造商能提前察覺隱患，改進芯片制造工藝，如優化氧化層生長條件，讓芯片在高溫工作環境下更穩定可靠，保障電子產品長期穩定運行。靜安區環境可靠性測試標準