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半導體檢測設備：技術突破，領導產業升級新風向
超聲檢測：無損探傷，直擊封裝缺陷
芯紀源的超聲掃描顯微鏡（SAT）采用高頻超聲波技術，可穿透封裝材料對芯片內部結構進行三維成像，準確識別分層、空洞、裂紋等微米級缺陷。
相較于傳統X射線檢測，SAT具備三大中樞優勢：
1.無損檢測：避免對芯片造成二次損傷，適用于高價值樣品分析；
2.高分辨率：可檢測0.5μm級缺陷，滿足3D堆疊、HBM等先進封裝需求；
3.材料兼容性：覆蓋SiC、GaN等寬禁帶半導體材料，適配陶瓷、塑料、金屬等多種封裝基板。
在新能源汽車IGBT模塊檢測中，芯紀源SAT設備可模擬-55℃至150℃極端工況，通過熱循環測試定位熱失效閾值，助力客戶通過AEC-Q101車規級認證。
光學檢測：納米精度，賦能先進制程
針對5nm/3nm工藝節點，芯紀源推出多光譜光學檢測平臺，集成深紫外（DUV）光源與AI算法，實現：
1.關鍵尺寸（CD）在線測量：線寬測量精度達±0.5nm，覆蓋光刻、刻蝕、CMP全流程；
2.三維形貌重構：結合橢偏儀與共聚焦顯微技術，量化臺階高度、側壁角等參數；
3.電性缺陷定位：通過光電流映射（PCM）技術，關聯微觀結構與電學性能，良率提升20%以上。
在AI芯片TSV（硅通孔）檢測中，該平臺可同步測量電阻、電容及信號串擾，配合科磊KLA Nexus晶圓檢測設備，實現缺陷復檢效率提升3倍。
國產化突圍：技術攻堅，打破國際壟斷
面對海外廠商（如KLA、應用材料）的技術封鎖，芯紀源依托國家大基金三期政策支持，重點突破三大瓶頸：
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多物理場耦合仿真：聯合中科院微電子所開發材料數據庫，預測不同工藝條件下的缺陷演化；
2.實時反饋控制系統：基于FPGA的硬件加速架構，將檢測周期從小時級壓縮至分鐘級；
3.智能缺陷分類（ADC）：采用Transformer模型訓練百萬級缺陷樣本，識別準確率＞99.5%。
目前，芯紀源STS8200系列測試機已進入中芯國際、長江存儲供應鏈，支持128通道并行測試，測試覆蓋率較國際競品提升15%，成本降低40%。
未來展望：技術融合，構建產業生態
芯紀源正布局下一代檢測技術：
1.量子傳感檢測：探索量子精密測量在磁性材料檢測中的應用；
2.數字孿生平臺：構建虛擬量測系統，預測工藝窗口漂移；
3.綠色檢測方案：開發低功耗激光誘導擊穿光譜（LIBS）技術，減少化學品消耗。
同時，公司攜手良渚新城打造半導體檢測產業集群，聯合矩子科技、精測電子等企業共建“測封一體”生態，推動AOI檢測設備國產化率從15%提升至30%。
結語
在摩爾定律放緩的如今，半導體檢測設備已成為產業突破物理極限的關鍵。芯紀源以“技術攻堅者”的姿態，持續投入研發，致力于為客戶提供從實驗室到量產線的全流程解決方案。選擇芯紀源，即是選擇以準確檢測驅動創新，以品質保障贏得未來。
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