聯(lián)合多層pcb的信號層與電源層如何分布？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

遵循 “信號 - 地 - 電源 - 地” 原則（如 8 層板：L1 信號，L2 地，L3 電源，L4 地），電源層銅厚≥2oz，相鄰層阻抗差＜10%，減少 EMI 輻射（＜30dBμV/m at 1GHz）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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