隨著電動車功率密度不斷提升，熱管理成為關鍵挑戰。我們的雙組分導熱密封膠兼具優異密封性和導熱性能，可有效解決電池組、電驅系統等關鍵部件的散熱問題。材料采用特殊配方，在-40℃至200℃范圍內保持穩定性能。該產品已通過多項車規認證，完全符合新能源汽車的嚴苛要求。我們提供從樣品測試到批量生產的全流程服務，確保產品性能完全滿足客戶需求。目前已在多家主流車企的動力電池項目中成功應用。

針對柔性電子產品的特殊需求，我們開發了具有***延展性的特種密封膠。其斷裂伸長率可達300%以上，完美適配各類可彎曲、可拉伸的電子器件。該材料同時具備優異的防水防塵性能，為智能手表、醫療監測設備等提供可靠保護。我們建立了完善的柔性電子密封解決方案庫，可根據不同基材（如PET、PI等）和工藝要求，提供比較好的材料選擇建議。配合專業的點膠工藝指導，確保產品良率大幅提升。 導電密封膠**，解決5G設備電磁屏蔽難題。符合汽車車規產品ConshieldVK8144詳細介紹

汽車與摩托車車機在行駛過程中面臨各種挑戰，對密封與防護要求極高。我們的密封膠符合汽車車規產品標準，以雙組份高溫固化的硅橡膠為原料，通過 FIP 點膠加工，為車機帶來出色的密封性與粘接性。它不僅能防水防塵，阻擋外界灰塵、水汽入侵，還能耐受復雜的化學環境，耐化學腐蝕性能優越。同時，我們提供一站式整體解決方案，從設計到生產全程跟進，快速響應客戶需求，以高效服務與可靠品質，為您的車機產品保駕護航。車燈與發動機作為汽車的關鍵部件，對密封材料的要求極為嚴苛。我們的車燈密封膠與發動機密封膠，采用雙組分硅膠，通過 FIP 現場成型點膠工藝，緊密貼合部件輪廓，實現無縫密封。具備強大的防水、防塵與抗老化性能，在高溫、雨水等惡劣工況下，依然能保持良好的粘接性與密封性。我們擁有專業的研發團隊，參與客戶產品前期開發，提供快速樣品反饋與打樣服務，依托完整的生產線與量產能力，為您提供可靠的密封解決方案，助力提升產品品質與可靠性。快速產品模壓ConshieldVK8144FIP點膠加工汽車音響系統密封，帶來純凈音質體驗。

還在為電子設備因密封不嚴頻發故障而煩惱？因產品密封性能不足錯失訂單而焦慮？我們的 FIP 點膠工藝密封材料，以液態硅橡膠為基，雙組分混合高溫固化后，形成堅不可摧的防護層。出色的密封性、粘接性與耐化學腐蝕性，完美適配芯片封裝、電信設備等場景，從前期開發定制方案，到快速打樣交付，一站式解決您的密封難題。每一份信任都值得全力以赴，每一個產品都承載品質承諾。我們的密封膠嚴格遵循汽車車規標準，從原料精選雙組分硅膠，到采用 FIP 高溫固化導電膠與自動化點膠工藝，每一道工序都精益求精。無論是汽車功放的音質守護，還是自動駕駛傳感器的精細封裝，都以***的防水防塵、抗老化性能，向您承諾持久可靠的密封效果。

在科技江湖的腥風血雨中，電子元件與汽車部件如同俠客，需一件趁手的 “防護鎧甲”。我們的雙組分高溫固化密封膠，經 FIP 點膠工藝千錘百煉，恰似武林高手鍛造的玄鐵重鎧。防水防塵是它的銅墻鐵壁，導電粘接為其注入內力，耐候抗老化如同深厚的武學修為。無論是車載充電機的 “經脈”，還是芯片封裝的 “要害”，皆能護其周全，助您的產品在市場江湖中，一路披荊斬棘，笑傲群雄。如果密封膠也有 “美味” 秘訣，那一定是我們精心調配的雙組分 “食材”。質量硅橡膠為主料，經高溫固化 “烹飪”，搭配 FIP 點膠工藝的 “精細火候”，成就這道科技領域的 “饕餮盛宴”。它像濃稠的醬汁般緊密貼合車載充電機、5G 基站等 “食材”，以出色的密封性鎖住性能 “鮮味”，用強大的粘接性穩固結構 “骨架”，讓每一個應用場景，都能品嘗到持久可靠的 “科技美味”。全自動點膠生產線，提升生產效率與一致性。

電驅系統作為汽車動力**，其穩定運行離不開可靠密封。我們的電驅系統密封膠，以雙組分硅橡膠為基礎，采用 FIP 高溫固化導電膠技術，通過 FIP 點膠工藝，精細填充縫隙。不僅具備***的導電性，保障電驅系統信號傳輸，還擁有***密封性與粘接性，防水防塵防腐蝕，抗老化、耐候性出眾。從前期開發介入，到快速打樣、量產，完整生產線與高效服務全程護航，為您的電驅系統提供堅實防護。觸摸屏在日常使用中易受水汽、灰塵侵擾，密封防護刻不容緩。我們的觸摸屏密封膠，運用雙組分混合工藝，以液態硅橡膠為原料，通過 FIP 現場成型點膠工藝，緊密貼合屏幕邊緣。出色的防水防塵密封性能，搭配強大的粘接功能與高粘附力，有效隔絕外界雜質。同時，產品耐化學腐蝕、抗老化，符合環保認證標準。憑借豐富的項目經驗，我們提供快速樣品反饋，從設計到量產一站式服務，守護觸摸屏品質與用戶體驗。激光雷達**密封膠，保障自動駕駛**感知。符合汽車車規產品ConshieldVK8144詳細介紹

車門焊縫密封，降噪防銹，提升整車氣密性！符合汽車車規產品ConshieldVK8144詳細介紹

自動駕駛傳感器封裝的精細度與可靠性，直接影響著智能駕駛的安全性。我們的密封膠，通過雙組分混合與高溫固化，結合 FIP 現場成型點膠工藝，以液態硅橡膠為主體，實現對傳感器的精密封裝。它具備***的防水防塵密封性能，強大的粘接功能確保傳感器穩固，同時耐化學腐蝕、抗老化，適應復雜路況與環境。我們從前期開發開始介入，提供快速樣品反饋與整體解決方案，用專業與經驗，為自動駕駛技術發展筑牢安全防線。芯片封裝膠的性能優劣，決定著電子設備的核心競爭力。我們的雙組分高溫固化密封膠，采用 FIP 點膠工藝，以硅膠為原料，是專為芯片封裝設計的功能材料。它具備***的導電性與粘接性，能有效保護芯片免受外界干擾與損傷，防水防塵密封性能出色，耐候性、抗老化能力強，確保芯片長期穩定運行。我們擁有可靠的材料開發能力與完整生產線，提供快速打樣與高效服務，從產品開發到量產全程護航，助力您的電子設備在市場中占據優勢地位。符合汽車車規產品ConshieldVK8144詳細介紹