芯片封裝的自動化生產：隨著市場需求的擴大和技術的進步，芯片封裝生產逐漸向自動化、智能化轉型。自動化生產不僅能提高生產效率，還能減少人為操作帶來的誤差，保證產品一致性。中清航科積極推進封裝生產的自動化改造，引入自動化封裝設備、智能物流系統和生產管理軟件，實現從芯片上料、封裝、檢測到成品入庫的全流程自動化。目前，公司的自動化生產線已能實現高產能、高精度的封裝生產，滿足客戶對交貨周期的嚴格要求。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創新，助力散熱與能效雙提升。江蘇sot-23-5封裝

先進芯片封裝技術 - 系統級封裝（SiP）：SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內，實現系統級的功能集成。與 SoC（系統級芯片）相比，SiP 無需復雜的 IP 授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐富經驗，能夠根據客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內，為客戶提供具有成本優勢的系統級封裝解決方案，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。上海wlcsp封裝芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術，確保細如發絲的連接可靠。

中清航科的應急響應機制：在生產和服務過程中，難免會遇到突發情況，如設備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應急響應機制，能在短時間內啟動應急預案，采取有效的應對措施，確保生產和服務不受重大影響。例如，當設備出現故障時，公司的維修團隊會迅速到位進行搶修，同時啟用備用設備保障生產連續性，比較大限度減少對客戶交貨周期的影響。

芯片封裝在新能源領域的應用：新能源領域如新能源汽車、光伏發電等，對芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車的電池管理系統芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環境下準確監測和管理電池狀態；為光伏發電設備的控制芯片提供耐候性強的封裝，保障設備在戶外復雜環境下穩定運行，助力新能源產業的發展。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數民用電子產品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現優異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經驗，會根據客戶產品的應用場景、性能需求及成本預算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴格把控材料質量，從源頭確保封裝產品的可靠性。例如，針對航天領域客戶，中清航科會優先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環境下穩定工作。中清航科聚焦芯片封裝，用創新結構設計，提升芯片抗振動沖擊能力。

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W，較傳統方案提升8倍，滿足端側設備10mW功耗要求。中清航科芯片封裝技術，支持三維堆疊，突破平面集成的性能天花板。江蘇高頻封裝 廠家

邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設備空間限制。江蘇sot-23-5封裝

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中，測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉率＜1E-10 error/bit-day。已服務低軌衛星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩定性達0.5°/h，滿足導航級應用。

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的數碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！