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焊接完成后完全不需要清洗，目前會有我司產品可以做到，優化工藝流程。應用于芯片粘接或者PCB電路板的元器件焊接或者Miniled的焊接。"樹脂...
上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的...
上海微聯實業有限公司，主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業技術產品的研發生產和銷售，屬于工貿結合型企業。公司主要以工業粘接劑、高導熱導電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。
