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  • 黑龍江高溫無鹵無鉛錫膏價格
    黑龍江高溫無鹵無鉛錫膏價格

    【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。 高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5...

    2025-07-07
  • 浙江半導體封裝高鉛錫膏國產廠家
    浙江半導體封裝高鉛錫膏國產廠家

    【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設計,實現厚銅箔與元件的良好結合。 高活性助焊,突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,較常規錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合。焊點經切片檢測,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導熱設計,降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導熱系數達 50W/(m?K),較普通中溫焊料...

    2025-07-07
  • 江門中溫錫膏生產廠家
    江門中溫錫膏生產廠家

    【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數,保持膏體形態 觸變指數控制在 4.5-5.0(常規 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。 顆粒級配優化,提升填充性 采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結構,小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達 90% 以上,解決底部虛焊問題。 工藝...

    2025-07-07
  • 黑龍江低溫激光錫膏廠家
    黑龍江低溫激光錫膏廠家

    某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊...

    2025-07-07
  • 佛山錫膏廠家
    佛山錫膏廠家

    某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經過高低溫循環測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%,生產效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。通信設備錫膏方案:抗干擾精密焊接,適配射頻模塊與基站電路板,...

    2025-07-07
  • 山西有鉛錫膏廠家
    山西有鉛錫膏廠家

    【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩定輸出 開關電源、適配器、電池管理系統(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優化,成為電源設備焊接的理想選擇。 低電阻高導熱,提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。 寬溫工作,適應復雜工況 在 100℃長期運行環境下,焊點強度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測試,焊點無熔斷、無開裂,保障電源設備的穩定輸出。 多規格適配,滿足不同產...

    2025-07-07
  • 上海高溫無鹵無鉛錫膏多少錢
    上海高溫無鹵無鉛錫膏多少錢

    【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料,在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,助力規模化封裝產線穩定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

    2025-07-07
  • 黑龍江低溫無鹵錫膏報價
    黑龍江低溫無鹵錫膏報價

    【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。 環保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生...

    2025-07-07
  • 廣東中溫無鹵錫膏工廠
    廣東中溫無鹵錫膏工廠

    【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接 萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,保障測量精度 無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號衰減;經過 1000 小時常溫存儲,焊點電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。 超細顆粒,適配精密封裝 低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數 4.0±0.2,印刷后形態挺立...

    2025-07-06
  • 浙江低溫無鹵錫膏廠家
    浙江低溫無鹵錫膏廠家

    【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創項目高效完成 高校實驗室、科創比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規格包裝與穩定性能,成為教育電子領域的推薦方案。 小包裝設計,適配教學場景 100g 針筒裝(如 YT-688T 高溫錫膏)直接上機點涂,避免整罐開封浪費;200g 便攜裝(如 SD-528 低溫錫膏)適合小組實訓,鋁膜密封延長使用時間。顆粒度細膩,適合 0402 以上封裝元件焊接,降低初學者操作難度。 環保安全,符合教學要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認證,焊接時煙霧少,保護師生健康;助焊劑殘留物少,電路板清潔簡單,避...

    2025-07-06
  • 江蘇哈巴焊中溫錫膏國產廠商
    江蘇哈巴焊中溫錫膏國產廠商

    高溫款:挑戰嚴苛環境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,適用于新能源汽車電控模塊、工業電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細控制用量,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,還是智...

    2025-07-06
  • 韶關無鉛錫膏廠家
    韶關無鉛錫膏廠家

    【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力! 耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 錫膏 100g/200g 小規...

    2025-07-06
  • 佛山高溫錫膏供應商
    佛山高溫錫膏供應商

    【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷! 多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數表助快速投產。佛山高溫錫膏供應商 毫米級精度,應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩...

    2025-07-06
  • 江西高溫無鹵無鉛錫膏廠家
    江西高溫無鹵無鉛錫膏廠家

    某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經過高低溫循環測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%,生產效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K,是銀膠的 ...

    2025-07-06
  • 河南無鉛錫膏
    河南無鉛錫膏

    功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合,應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

    2025-07-06
  • 佛山中溫錫膏多少錢
    佛山中溫錫膏多少錢

    【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試,焊點電阻變化率<5...

    2025-07-06
  • 中山低溫錫膏價格
    中山低溫錫膏價格

    【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接 物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后長時間保持形態,解決多層板對位焊接的移位問題。 低缺陷率,提升生產效率 經過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,...

    2025-07-06
  • 廣東低溫錫膏供應商
    廣東低溫錫膏供應商

    【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。 高良率生產,降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。 寬溫工作,適應多樣環境 通過 - ...

    2025-07-06
  • 天津有鉛錫膏國產廠商
    天津有鉛錫膏國產廠商

    【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。 多系列覆蓋,滿足不同需...

    2025-07-06
  • 福建無鉛錫膏價格
    福建無鉛錫膏價格

    【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。 環保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生...

    2025-07-06
  • 深圳錫膏供應商
    深圳錫膏供應商

    【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。 安全合規,守護兒童健康 無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。 耐沖擊抗跌落,提升產品壽命 中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能...

    2025-07-06
  • 熱壓焊錫膏多少錢
    熱壓焊錫膏多少錢

    【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金,適應動態彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。 超細顆粒,適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 F...

    2025-07-06
  • 肇慶哈巴焊中溫錫膏
    肇慶哈巴焊中溫錫膏

    【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μm 超精細顆粒,挑戰焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,顆粒度控制在 20~38μm,為發絲直徑的 1/3!無論是 0201 封裝的電阻電容,還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,都能實現焊盤全覆蓋,橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術,按需定量擠出,杜絕材料浪費,特別適...

    2025-07-06
  • 湖南錫膏工廠
    湖南錫膏工廠

    功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合,應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

    2025-07-06
  • 北京低溫錫膏多少錢
    北京低溫錫膏多少錢

    【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力! 耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 有鉛錫膏方案:常規焊接選擇,錫...

    2025-07-06
  • 肇慶低溫激光錫膏國產廠家
    肇慶低溫激光錫膏國產廠家

    【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接 物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后長時間保持形態,解決多層板對位焊接的移位問題。 低缺陷率,提升生產效率 經過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,...

    2025-07-06
  • 江蘇高溫激光錫膏國產廠商
    江蘇高溫激光錫膏國產廠商

    功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合,應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

    2025-07-06
  • 珠海高溫無鹵無鉛錫膏供應商
    珠海高溫無鹵無鉛錫膏供應商

    功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結合,應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

    2025-07-06
  • 惠州熱壓焊錫膏國產廠商
    惠州熱壓焊錫膏國產廠商

    【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金,適應動態彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率<5%,優于行業平均水平(20%)。 超細顆粒,適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 F...

    2025-07-06
  • 山西有鉛錫膏價格
    山西有鉛錫膏價格

    手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。 高效生產降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統鋼網印刷效率提升 50%,小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑...

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