和信智能非接觸式文物植板機采用太赫茲成像技術，通過 0.3THz 頻段的電磁波穿透文物表面，實現內部結構的無損檢測與電路植入定位，避免傳統接觸式操作對文物造成損傷。設備配備微米級氣懸浮平臺，利用高壓空氣形成 0.1mm 厚的氣膜支撐，使文物在移動過程中完全無接觸，防止機械摩擦導致的氧化或劃痕。該技術已為故宮博物院完成 300 余件一級文物（如青銅器、瓷器）的數字身份認證標簽植入，植入的微型 RFID 標簽厚度 0.2mm，采用柔性陶瓷基板，可隨文物曲面形狀貼合，且不影響文物的外觀與物理特性。設備搭載的激光微加工系統通過飛秒激光在文物非可見區域（如底部、內壁）構建納米級導電路徑，實現標簽與文物本體的電氣連接，同時通過太赫茲時域光譜技術實時監測加工過程中的材料變化，確保文物結構安全。該方案為文化遺產的數字化管理、防偽溯源與預防性保護提供了創新性技術手段，已成為博物館文物保護的重要工具。針對醫療電子的潔凈需求，多工位植板機可配置局部無塵工作臺，達到 ISO5 級標準。高頻板 植板機

面向美的等智能家居廠商的物聯網傳感器節點需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術與環氧樹脂膠實現 IP68 防護等級，可在水下 10 米環境長期工作。設備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度 Ra＜1.6μm，避免應力集中導致的灌膠開裂，在線固化度檢測確保膠材固化度＞98%。和信智能為客戶提供從傳感器選型到云端互聯的一站式服務，在荊州智能工廠項目中，該設備累計部署溫濕度、振動等節點 20000 余個，數據采集完整率達 99.8%，通過邊緣計算模塊實現設備狀態實時預警，使產線 OEE 提升 12%。公司售后團隊提供 10 年壽命周期的維護方案，確保傳感器節點在復雜環境下穩定運行。氣動 植板機 消費電子針對實驗室場景設計的半自動植板機，支持手動編程路徑，方便科研人員調試工藝參數。

和信智能DIP植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受20000g沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環境下接觸電阻波動＜5%；工藝層面采用底部填充技術，選用耐候性環氧樹脂膠（Tg值150℃）填充焊點，避免振動導致的焊點疲勞開裂；軟件層面搭載振動補償算法，實時調整插件軌跡以抵消機械臂振動誤差。自動分板模塊采用銑刀式切割（轉速40000rpm），配合除塵負壓系統，使邊緣毛刺控制在0.03mm以下，避免分板應力對繼電器觸點的影響。

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導體植板機采用模塊化架構設計，通過標準化接口實現貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統設備提升50%換型效率。設備搭載的飛拍視覺系統配備雙遠心鏡頭（景深±5μm）與高速相機（幀率1000fps），可在機械臂運動過程中完成元件輪廓識別與坐標校準，配合基于深度學習的偏移預測算法（訓練數據量超10萬組），提前補償運動誤差，使傳感器芯片測試載體的探針接觸良率穩定在99.5%以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準程序，內置溫度-壓力補償模型（覆蓋-20℃~60℃工況），可根據智能門鎖傳感器、環境監測芯片等不同產品的測試需求，自動調整壓接力度（范圍1-5N）與恒溫時間（10-30s）。該精密設備的激光干涉儀閉環系統，可實時修正機械誤差，實現 ±1μm 的定位精度。

在陽光電源等光伏企業的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導熱膠（熱導率 3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術實現銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統散熱片方案降低 60% 熱阻。設備搭載的散熱仿真模塊基于 ANSYS 有限元分析軟件，可模擬 200W 功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源 100kW 逆變器產線應用中，該設備通過紅外熱成像系統（分辨率 640×512）實時監測焊接區域溫度，動態調整熱壓頭參數（溫度 220℃~240℃，壓力 0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結合強度達 15N/cm2，2000 小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現象。和信智能為客戶提供從散熱設計到量產的一站式服務，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發及產線調試。在實際應用中，該方案使逆變器芯片溫度降低 15℃，轉換效率提升至 98.5%（行業平均約 97.8%），每臺逆變器年發電量增加 1.2 萬度。同時，通過優化散熱設計，使 IGBT 模塊壽命延長至 10 萬小時，維護成本降低 35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降 5%，為光伏逆變器的高可靠性與經濟性提供了關鍵工藝支撐。針對鋁基板的 EMI 屏蔽需求，植板機可植入銅箔屏蔽層，屏蔽效率達 60dB 以上。醫療電子 植板機 售后服務

貼蓋一體機集成元件植入與蓋板封裝功能，減少中間工序流轉損耗。高頻板 植板機

在通信設備主板制造領域，和信智能SMT植板機憑借先進技術脫穎而出。設備采用電磁屏蔽設計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術構建的共面波導結構，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設備具備高效的生產能力，單臺設備日產能可觀，能夠滿足通信網絡大規模建設對主板的需求。和信智能為客戶提供射頻鏈路優化方案，從主板布局設計到天線匹配調試，全程提供技術支持，幫助客戶提升通信設備的信號質量與性能表現。無論是5G基站主板，還是通信終端主板，該設備都能為客戶提供可靠的生產解決方案，助力通信產業發展。高頻板 植板機

和信智能裝備（深圳）有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在廣東省等地區的機械及行業設備中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同和信智能裝備供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！