可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節潔凈機械手臂GTCR5000系列。

單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能。

適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運。

機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長）

或者3個FOUP（280mm臂長）雙手指結構能夠縮短更換晶圓時的手臂動作時間適應設備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對值編碼器規格的AC伺服電機通過S曲線加減速控制方式以及對運動軌跡的優化

能夠高速，高精度地搬運半導體晶圓晶圓固定方式：真空吸附式，下托式，邊緣夾持式，伯努利非接觸式手指材質：CFRP(碳纖維),鋁合金，高純度陶瓷等多種可選材質 晶圓運送機械吸臂采用先進的吸附技術，可穩定地吸附晶圓。清遠正規晶圓運送機械吸臂工廠

沖床行業機械臂又名沖床行業機械手、沖床沖壓機械手，它是用于沖床行業專門用的機械臂，沖床沖壓機械手能按照預選程序自動完成幾個規定的動作，實現物體的自動夾取和運送。在沖壓生產中，它不僅用于一臺壓力機上完成上下料工作，實現單機自動化，也可以用在由若干臺壓力機組成的流水生產線上，實現各壓力機之間工件的自動傳遞，形成自動沖壓生產線。由于機械手能方便地改變工作程序，因而在經常變換產品品種的中小件沖壓生產中，對于實現生產自動化更具有重要意義。沖床沖壓機械手由執行機構、驅動機構和電氣控制系統等組成。 河源官方晶圓運送機械吸臂企業一般機構可由電力、液壓、氣動、人力驅動。

半導體行業，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的集成電路產品。

眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規規矩矩、方方正正的。可見，晶圓在實際應用之中還是要被切割成方形的。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？

要解釋這個問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環境造成的”。

年來全球硅晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳氧結合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當的敏感，因而對冶金級硅作進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達99%，成為電子級硅。精確地定位到三維（或二維）空間上的某一點進行作業。

晶圓運送機械吸臂的應用非常廣，主要包括以下幾個方面：晶圓生產線：在晶圓生產線上，晶圓運送機械吸臂被廣泛應用于晶圓的裝載和卸載過程。它能夠將晶圓從載體上吸附起來，并將其準確地運送到目標位置，以完成各種工序，如清洗、切割、涂覆等。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩定性能，能夠確保晶圓在整個生產過程中的安全和穩定運輸。半導體封裝和測試：在半導體封裝和測試過程中，晶圓運送機械吸臂被用于將封裝好的芯片從一個工序轉移到另一個工序。它能夠將芯片準確地吸附在機械臂上，并將其運送到封裝或測試設備上，以完成后續的封裝和測試工作。此外，對于熱加工的機械手，還要考慮熱輻射，手臂要較長，以遠離熱源，并須裝有冷卻裝置。清遠正規晶圓運送機械吸臂工廠

各支承、連接件的剛性也要有一定的要求，以保證能承受所需要的驅動力。清遠正規晶圓運送機械吸臂工廠

    目前，直拉法是生長晶圓最常用的方法了，除了直拉法之外，常用的方法還有區熔法。區熔法，簡稱Fz法。1939年，在貝爾實驗室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區域勻平”的念頭，后來在亨利·休勒、丹·多西等人的協助下，生長出了高純度的鍺以及硅單晶，并獲得了專利。這種方法是利用熱能在半導體多晶棒料的一端產生一熔區，使其重結晶為單晶。使熔區沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動，進而通過整根棒料，使多晶棒料生長成一根單晶棒料，區熔法也需要籽晶，且最終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 清遠正規晶圓運送機械吸臂工廠

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