技術實現要素:
本實用新型要解決的技術問題是:現有機械手臂易出現碰撞損傷,且傳送晶圓效率較低。
為了解決上述問題,本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的絨毛墊,所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面,并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。
可選地,所述絨毛墊包括托墊和絨毛,所述托墊固定在所述托板上,所述絨毛固定在所述托墊上。
可選地,所述托板設有貫穿所述表面的螺紋通孔,所述托墊嵌設在所述螺紋通孔內,并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。
可選地,所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。
可選地,所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。
可選地,所述絨毛墊上的絨毛排列成環形。
可選地,所述絨毛墊的數量為三個以上,各個所述絨毛墊之間間隔排布。 其特征在于:所述機械臂包括內部具有真空腔體的鋁合金平板.汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位
本發明針對現有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。
為了解決上述技術問題,本發明通過下述技術方案得以解決:一種晶圓搬運機械手,包括升降軸、旋轉軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座,所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節,所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節,所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節,所述的伸展電機、所述的一級關節、所述的二級關節和所述的三級關節依次傳動,所述的手指固定座始終保持直線運動。
中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢手臂由靜止狀態達到正常的運動速度為啟動,由常速減到停止不動為制動,速度的變化過程為速度特性曲線。
晶圓運送機械吸臂的高速度和高精度,能夠滿足封裝和測試過程中對運輸速度和精度的要求。光刻和薄膜沉積:在光刻和薄膜沉積過程中,晶圓運送機械吸臂被用于將晶圓從一個工序轉移到另一個工序。它能夠將晶圓準確地吸附在機械臂上,并將其運送到光刻機或薄膜沉積設備上,以完成后續的光刻和薄膜沉積工作。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩定性能,能夠確保光刻和薄膜沉積過程中的精確定位和穩定運輸。
晶圓運送機械吸臂在半導體行業中扮演著重要的角色。它的應用范圍廣,能夠滿足不同工序的晶圓運輸需求。晶圓運送機械吸臂的高精度、高速度和穩定性能,能夠提高生產效率,保證產品質量和生產安全。隨著半導體行業的不斷發展,晶圓運送機械吸臂的應用前景將更加廣闊。
傳感系統是晶圓運送機械吸臂實現精確操作的關鍵。它猶如吸臂的“眼睛”和“神經”,實時監測吸臂的位置、姿態以及晶圓的狀態,為控制系統提供準確的數據反饋。在位置和姿態檢測方面,通常采用高精度的編碼器、陀螺儀和激光傳感器等。編碼器可以精確測量吸臂關節的旋轉角度和直線位移,從而確定吸臂在空間中的位置坐標。陀螺儀則用于監測吸臂的旋轉速度和方向變化,幫助控制系統實時調整運動姿態,確保吸臂的運動平穩和準確。激光傳感器可以對周圍環境進行掃描和測距,輔助吸臂在復雜的工作場景中避開障礙物,實現安全的晶圓搬運。手臂的運動速度要適當,慣性要小.
晶圓是半導體行業的關鍵元件,隨著半導體行業的迅速發展,晶圓的搬運技術逐漸成為制約行業發展的關鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一,其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量,體現著整個加工系統的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統中包含兩類晶圓搬運機械手:大氣機械手(FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預對準設備上,工作環境滿足一定的大氣潔凈度要求,控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預對準設備上取下,搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工,并將加工完的晶圓搬運到接口位置,等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環境下進行,機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求,控制精度和可靠性要求極高。臂應承載能力大、剛性好、自重輕.中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢
而回轉運動產生的誤差是放大時的尺寸誤差,當轉角位置一定時,手臂伸出越長,其誤差越大;汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位
本發明涉及一種半導體制造技術,尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。
背景技術:
在半導體加工設備中,經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送,在傳送的過程中,傳送精度越高,設備工藝一致性就越好,速度越快,單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展,設備處理的工藝越來越復雜,對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機械手。
技術實現要素:
本發明針對現有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。
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