【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!
中小批量生產與研發打樣:靈活規格快速適配!珠海錫膏報價
毫米級精度,應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設備生產
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境,焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質,無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅動電源的散熱基板連接,都能實現良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產設備。
高性價比之選
200g/500g 規格滿足不同訂單量需求,錫渣產生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產品質量穩定可控。
安徽有鉛錫膏生產廠家高熱半燒結錫膏實現芯片級燒結,導熱率突破 70W/m?K,適配功率半導體封裝。
【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產的柔性產線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝,提升混線生產效率。
快速切換,減少停機時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統一(25℃/ 濕度<60%),無需分區管理。
工藝兼容性強
無論是無鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設備的溫度曲線調整,參數切換時間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質量穩定,減少首件調試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數波動<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產工藝手冊》,指導設備參數與品質管控要點。
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
錫膏全系列供應:多規格多工藝適配,中小企業選擇,提供焊接案例參考。
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
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500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點飽滿導熱好,適配功率模塊與大電流器件。吉林電子焊接錫膏國產廠家
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環境下的電化學腐蝕。珠海錫膏報價
大規格 + 高觸變,適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求,觸變指數 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準,從源頭杜絕鉛污染,助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。
應用案例 新能源汽車:某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器,經過 10 萬公里道路測試,焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效
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