聯合多層在 PCB 設計中如何減少信號串擾路徑？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-02

信號串擾路徑減少通過增大線間距（≥3W）和添加地線隔離，聯合多層在高速信號兩側設置接地過孔（間距≤50mil），通過 EMI 仿真使串擾能量≤-35dB，確保相鄰信號干擾＜5% Vpp。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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