真空鍍膜的膜厚均勻性如何控制？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-10

真空鍍膜膜厚均勻性控制：旋轉工件架（轉速 5-10rpm）；調整蒸發源與工件距離（150-300mm）；使用擋板遮擋邊緣區域；優化蒸發速率（0.1-1nm/s）。聯合多層膜厚偏差需≤±5%，通過晶振膜厚儀實時監測，每批次抽測 3 點（臺階儀測量），超過偏差需調整擋板角度或蒸發功率。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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