蘇州圣天邁電子科技有限公司2024-11-13

銅剝掛加速劑 BG-3006 配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300 u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。 蝕刻添加劑能大幅提PCB高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥劑在滿足客戶銅厚的要求下，生產(chǎn)更精細(xì)的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。

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