岱美儀器技術服務2025-04-05

晶圓缺陷檢測設備是用于檢測半導體晶圓表面和內部缺陷的儀器設備，其性能特點通常包括以下幾個方面： 1、精度高：晶圓缺陷檢測設備需要對微小的缺陷進行檢測，因此精度是其基本的性能指標之一。現代晶圓缺陷檢測設備的精度可以達到納米級別。 2、檢測速度快：隨著半導體工業的發展，生產的晶圓越來越多，因此檢測速度成為晶圓缺陷檢測設備的重要指標之一?，F代設備的檢測速度可以達到每秒數百張晶圓。 3、檢測范圍廣：晶圓缺陷檢測設備需要同時檢測晶圓表面和內部缺陷，因此需要具有比較普遍的檢測范圍，可以檢測不同材料、不同工藝的晶圓。 我們岱美以過硬的產品質量、完善的售后服務、認真嚴格的企業管理，贏得了廣大客戶的認可，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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