PCB沉銀工藝的耐腐蝕性如何提升？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-05

沉銀工藝耐腐蝕性通過以下措施提升：控制銀層厚度 0.1-0.3μm；添加有機保護膜（厚度 0.01-0.03μm）；鍍后浸涂緩蝕劑（苯并三唑類）；儲存環境濕度＜50% RH。聯合多層鹽霧測試需滿足 ASTM B117 標準 48 小時無腐蝕。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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