唯恒塬環(huán)保科技（蘇州）有限公司2025-05-21

清洗電路板焊點時，改性醇真空清洗機采用精細清洗方案。將電路板平穩(wěn)置于特制防靜電清洗籃，放入設(shè)備。在真空環(huán)境下，改性醇蒸汽憑借小分子特性，迅速滲透到焊點周圍的微小縫隙，溶解殘留的助焊劑、氧化物及油污。設(shè)備以 35kHz 頻率、250W 功率啟動超聲波，產(chǎn)生的空化氣泡在焊點表面溫和爆破，剝離頑固雜質(zhì)，卻不會損傷脆弱的焊點結(jié)構(gòu)。清洗時間嚴格控制在 12 - 15 分鐘，清洗結(jié)束后，通過真空干燥功能在 40℃下快速去除殘留溶劑，避免溶劑殘留影響電路板電氣性能，保障焊點的可靠性和電路板整體質(zhì)量。

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