聯(lián)合多層pcb的盲孔加工方法是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-26

機(jī)械鉆孔（孔徑≥0.3mm）、激光成孔（CO2 激光，0.1-0.3mm）、等離子蝕刻（0.05-0.1mm），激光孔錐度＜10°，孔壁粗糙度＜10μm，需控制能量密度 10-20J/cm2。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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