企業知道
搜索
搜索
深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23
優化鋼網開孔（元件焊盤內縮 10%），錫膏印刷厚度控制在 0.12-0.15mm。波峰焊時調整預熱溫度至 110-130℃（PCB 底面），鏈速 1.2-1.5m/min，波峰高度為板厚的 1/3，使用氮氣保護（氧含量＜50ppm）減少元件浮起。
本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯合多層線路板有限公司
聯系人： 陳小容
手 機： 15361003592
