佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-22

佑光智能半導體在行業革新中展現出技術前瞻性，其研發方向契合智能化產線與多場景適配需求。企業推出的固晶共晶集成設備，通過模塊聯動設計簡化封裝工序，縮短工藝銜接周期。連續式共晶方案采用旋轉工位與動態鋪排算法，滿足車載芯片多規格產線切換要求。當前半導體領域聚焦工藝融合與產線柔性化，該公司設備架構設計正響應封裝環節降本增效的關鍵訴求。技術積淀通過功能模塊迭代持續注入產線升級動能。

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