優普士電子(深圳)有限公司2025-04-05

1）隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。 2）設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設計處理的芯片達到設計目標，如何保證制造出來的芯片達到要求的良率，如何確保測試本身的質量和有效，從而提供給客戶符合產品規范的、質量合格的產品，這些都要求必須在設計開始時就要考慮測試方案。 3）成本的考量。越早發現失效，越能減少無謂的浪費；設計和制造的冗余度越高，越能提供成品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數據，也能反過來提供給設計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設計和制造良率。

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