盲孔填充工藝對 PCB 板層間絕緣性能的作用是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-11

盲孔填充率≥95% 時，層間絕緣電阻≥1012Ω，聯(lián)合多層采用真空電鍍（壓力 - 90kPa），填孔率達(dá) 98%，通過 1000V 耐壓測試，漏電流≤1μA。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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