深圳億成光電科技有限公司2025-04-05

OLB：全稱是Outer Lead Bonding，中文名為外引腳結(jié)合。它主要指的是ACF（Anisotropic Conductive Film，異方向性導(dǎo)電膠）膠壓合之類(lèi)的制程。這個(gè)功能主要涉及到將LCM模組外部的引腳（Lead）與顯示模塊的其他部分（如柔性線路板）進(jìn)行精確對(duì)位，并通過(guò)ACF膠水進(jìn)行壓合，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電氣連接。這個(gè)制程對(duì)確保LCM模組中電子信號(hào)的順暢傳輸和組件的可靠性非常重要。 ILB：全稱是Internal Lead Bonding，中文名為內(nèi)引腳結(jié)合。它通常指的是在LCM模組內(nèi)部，特別是在玻璃面內(nèi)，進(jìn)行引腳壓合的制程。這個(gè)制程的前置過(guò)程可能比較復(fù)雜，但它對(duì)于確保LCM模組內(nèi)部組件之間的穩(wěn)定連接和信號(hào)傳輸至關(guān)重要。 總的來(lái)說(shuō)，OLB和ILB都是LCM模組制造過(guò)程中的關(guān)鍵制程，它們分別負(fù)責(zé)LCM模組外部和內(nèi)部引腳的穩(wěn)定連接，從而確保LCM模組能夠正常、穩(wěn)定地工作。

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