成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-06-26

華芯創(chuàng)合VPX模塊采用"相變材料+微通道液冷"復(fù)合散熱方案：1) 在FPGA等高溫器件周圍填充熔點(diǎn)58℃的有機(jī)相變材料(PCM)，瞬時(shí)吸熱能力達(dá)300J/cm3；2) 殼體內(nèi)部蝕刻0.3mm微通道液冷管路，流量5L/min時(shí)換熱系數(shù)達(dá)8000W/(m2·K)；3) 逆重力"熱管設(shè)計(jì)，使模塊在任意安裝姿態(tài)下均能有效散熱。某機(jī)載電子戰(zhàn)設(shè)備實(shí)測(cè)表明，該設(shè)計(jì)將Xilinx UltraScale+ FPGA結(jié)溫控制在85℃以下（環(huán)境溫度55℃），較傳統(tǒng)風(fēng)冷方案體積減小60%。模塊還支持IPMI智能溫控，可根據(jù)負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)水泵轉(zhuǎn)速。

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