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景旺電子2025戰略：ABF載板良率60%，劍指高級封裝
景旺電子披露的2025年戰略中，ABF載板良率突破60%的消息，像一顆投入高級芯片封裝市場的“深水”。這款被稱為“芯片神經中樞”的關鍵部件，長期被日本味之素、中國臺灣欣興電子壟斷，景旺的突破不僅將國產化率從5%提升至15%，更標志著中國PCB企業向半導體產業鏈重要環節的沖刺。
良率突破的攻堅戰藏著技術密碼。ABF載板的重要難點是“納米級布線”——需在0.1mm厚的基板上制作線寬2微米的電路（相當于頭發絲的1/50），任何微小雜質都會導致短路。景旺電子通過三項技術突破實現突破：
- 材料提純：與中科院合作開發超高純度ABF樹脂，雜質含量降至1ppm以下；
- 激光直寫：采用紫外超短脈沖激光，實現線寬偏差≤0.1微米；
- 無塵管控：將車間潔凈度提升至Class 1（每立方米粉塵顆粒≤1顆），較行業標準嚴格10倍。
這些投入讓良率從30%（2023年）躍升至60%，雖距味之素的85%仍有差距，但已滿足中高級芯片封裝需求（如14nm制程的GPU），成本較進口低30%，成功打入華為海思供應鏈。
市場爭奪的暗線關乎產業鏈安全。ABF載板是CPU、GPU封裝的重要材料，全球年需求量超120億片，而中國自給率不足10%。景旺的突破恰逢美國對華半導體限制升級——當海外供應商縮減對華供應時，國產ABF載板成為“備胎”，這種“戰略自主”的價值遠超商業利潤。但挑戰仍在：日本味之素持有ABF樹脂的核心專利，景旺需在2026年前完成專利布局，否則可能面臨侵權風險。
景旺電子的戰略選擇，本質是線路板行業“向上突圍”的縮影。從普通PCB到ABF載板，從消費電子到半導體，每一步躍升都意味著更高的技術壁壘和更豐厚的利潤（ABF載板毛利率超50%，是普通PCB的2倍）。這場攻堅戰的意義，不僅是企業的市場擴張，更是中國電子產業在全球價值鏈中“從低端配套到高級掌控”的關鍵一躍。
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