蘇州正和鋁業有限公司2024-11-15

一、熱界面材料（TIMs） 這類材料主要用于填補芯片與熱沉以及熱沉與散熱器之間的空隙，以建立芯片與散熱之間的導熱通道，確保芯片熱量能夠高效傳遞。熱界面材料對材料的性能有著極高要求，必須要能夠承受從-40°C到150°C的極端溫度循環，以保障芯片在各種工作環境下都能穩定運行。導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱凝膠是TIMs的主要形式。

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