晶圓鍵合機如何作業(yè)的？

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岱美儀器技術服務2024-11-14

晶圓鍵合機通過化學和物理作用將兩塊同質或異質晶片緊密地結合起來，從而實現(xiàn)微電子材料、光電材料及其納米等級微機電元件的電氣互聯(lián)、功能集成和器件封裝。我們岱美擁有訓練有素的工程師，能夠為各地區(qū)用戶提供快捷、可靠的技術支持和維修服務，在此歡迎廣大客戶前來咨詢選購！

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簡介：岱美儀器，專注于半導體行業(yè)40多年，可提供歐美先進設備，擁有雄厚的技術積累，以及專業(yè)的技術服務團隊。

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