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對于有散熱要求的芯片，PCB設計中如何優化散熱路徑？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-05

有散熱要求的芯片在PCB設計中優化散熱路徑：增加散熱過孔，鋪設大面積銅箔，使用導熱材料，引導熱量散發。

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深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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