電子元件回流焊的峰值溫度是多少？

舉報

深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-09

電子元件回流焊峰值溫度：無鉛工藝 245-255℃（停留時間≤10 秒），有鉛工藝 215-225℃。聯合多層需根據元件耐溫性調整（如 BGA 需≤260℃），通過爐溫測試儀（KIC）測試，溫度曲線需滿足：升溫速率≤3℃/ 秒，液相線以上時間 60-90 秒，冷卻速率 1-4℃/ 秒。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

類似問題

企業信息

深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層