深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-09
高頻高速板信號損耗降低措施:選用低 Df(≤0.003)板材;控制線路表面粗糙度(Ra≤0.5μm);優化走線拓撲(縮短走線長度、減少過孔);差分對間距≥3W。聯合多層 10Gbps 以上信號需采用嵌入式阻抗設計。
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