基于NX-2000的四英寸光固化納米壓印光刻技術研究
Nanonex 公司的光固化納米壓印光刻技術(P-NIL)基于NX-2000 納米壓印機,采用**的氣墊壓制(ACP)技術,實現了低壓室溫下 60 秒內的大面積均勻壓印;該工藝為雙層光刻膠體系,通過紫外光固化完成圖案轉移,配合兩步反應離子刻蝕(RIE)實現圖案層間轉移,已成功在4 英寸晶圓上制備出 200 納米間距光柵、20 納米孔徑結構及 MESFET 電路柵極層級等從納米到數十微米的特征尺寸結構,展現了低成本、高通量及高分辨率的優勢。
思維導圖
一、納米壓印光刻技術(NIL)概述
· 定義:一種低成本、高通量的圖案化技術,分辨率可達10nm,是未來納米制造的潛在解決方案。
· Nanonex 的兩種實現方式(對比見表 1):
· 熱壓印光刻(T-NIL):單層光刻膠,需加熱至玻璃化轉變溫度(Tg)以上,施壓使光刻膠形變,冷卻后脫模,需單步氧 RIE 去除殘留膠。
· 光固化納米壓印光刻(P-NIL):室溫低壓工藝,雙層光刻膠,紫外光固化使頂層液態光刻膠交聯,脫模后通過兩步 RIE 轉移圖案。
二、P-NIL 工藝細節
· 玻璃模具:4 英寸 Pyrex 7740 基底(0.5mm 厚),含 100nm 氧化物層(PECVD 沉積),表面圖案通過電子束光刻等定義,經氟基 RIE 轉移,表面用全氟烷基氯硅烷鈍化(脫模劑),凸起高度約60nm。
· 壓印基底:4 英寸硅晶圓(500μm 厚),經 NH?OH:H?O?:H?O(1:1:5)溶液 75℃處理 15 分鐘,去離子水沖洗 5 分鐘,氮氣吹干后 200℃加熱,再經高壓 CO?雪***清潔。
· 光刻膠涂層:
· 底層:Nanonex NXR-3010,旋涂后 90℃烘烤 25 分鐘,厚度約200nm。
· 頂層:Nanonex NXR-2010(液態),旋涂厚度約70nm。
· 優勢:旋涂法均勻性優于 5%(4 英寸晶圓),工藝周期短(高通量)。
· 壓印過程:玻璃模具壓在雙層光刻膠上,4 英寸基底施壓 15-50psi,紫外光透過模具照射使 NXR-3010 交聯,固化時間約 5 秒,脫模后圖案復制到頂層光刻膠。
· 反應離子刻蝕(RIE):
· 第一步:氟基 RIE 去除溝槽底部殘留的 NXR-3010。
· 第二步:以 NXR-3010 為掩膜,氧 RIE 將圖案轉移至 NXR-2010(選擇比 11:1,因 NXR-2010 含硅)。
三、氣墊壓制(ACP)技術與 NX-2000 設備· ACP 技術:Nanonex **技術,通過各向同性壓力實現壓印,解決傳統平行板壓印的壓力不均、模具 / 基底相對位移等問題,支持曲面、易碎基底壓印,延長模具壽命,無需基底超高平整度(可共形接觸)。
· NX-2000 設備:
· 功能:支持 T-NIL、P-NIL 及熱壓 embossing。
· 性能:亞 10nm 圖案化能力,比較大處理8 英寸晶圓(標準配置 4 英寸),單次壓印周期 <60 秒。
四、P-NIL 技術演示結果· 在 4 英寸晶圓上成功制備多種結構:
· 周期 100nm、孔徑20nm的結構(NXR-3010 光刻膠)。
· 周期 200nm、直徑65nm的柱陣列(雙層光刻膠,高寬比 6,側壁筆直光滑)。
· 周期200nm的光柵(轉移至底層光刻膠,側壁光滑)。
· MESFET 電路柵極層級(關鍵尺寸 1.5μm,4 英寸晶圓壓印均勻)。五、結論NX-2000 設備的 P-NIL 工藝結合 ACP 技術,實現了 4 英寸晶圓上從納米到數十微米特征尺寸的大面積均勻復制,在數據存儲、光電子學、生物技術等領域應用潛力廣闊。
關鍵問題
光固化納米壓印光刻技術(P-NIL)與熱壓印光刻技術(T-NIL)的**區別是什么?
答案:兩者**區別體現在工藝條件和步驟上。T-NIL 為單層光刻膠工藝,需加熱至光刻膠玻璃化轉變溫度(Tg)以上、施加高壓使光刻膠形變,冷卻定型后通過單步氧 RIE 去除殘留膠;而 P-NIL 為室溫低壓工藝,采用雙層光刻膠,通過紫外光固化使頂層液態光刻膠交聯,脫模后需兩步 RIE(氟基→氧基)完成圖案轉移,無需高溫,壓印效率更高(周期 < 60 秒)。
Nanonex **的氣墊壓制(ACP)技術在 P-NIL 工藝中起到了哪些關鍵作用?
答案:ACP 技術通過提供各向同性壓力,解決了傳統平行板壓印的壓力分布不均、模具與基底相對位移等問題;拓展了壓印能力,可用于曲面和易碎化合物半導體基底;延長了模具使用壽命;且無需基底具備超高平整度,能實現模具與基底的共形接觸,是 P-NIL 實現大面積均勻壓印的關鍵。
NX-2000 納米壓印機在 P-NIL 技術應用中展現了哪些性能優勢?已取得哪些具體成果?
答案:NX-2000 的性能優勢包括:亞 10nm 圖案化能力,支持 4 英寸標準晶圓(比較大 8 英寸),單次壓印周期 < 60 秒,兼容多種壓印工藝。具體成果為:在 4 英寸晶圓上成功制備出 20nm 孔徑結構、200nm 間距光柵、65nm 直徑柱陣列(高寬比 6)及 1.5μm 關鍵尺寸的 MESFET 柵極層級,實現了從納米到微米級的大面積均勻復制。
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