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聯合多層 PCB 的 BGA 焊盤設計為什么需要散熱孔？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-30

散熱孔（孔徑 0.4mm）可降低 BGA 結溫 10-15℃，每焊盤≥4 個，間距＜0.8mm，避免熱集中導致焊點開裂。

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深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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